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title: "INGEGNERE, INGEGNERIA DELLO SVILUPPO DEL… – Sgurgola, Italy"
canonical: "https://www.metaintro.com/it/job/engineer-package-development-engineering-package-silicon-integration-be539eea-8c24-5594-bb05-12ba9570ee36"
language: "it"
author: "Metaintro"
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[/company/micron](/company/micron)[Micron Technology, Inc.](/company/micron)
# INGEGNERE, INGEGNERIA DELLO SVILUPPO DEL PACKAGE, INTEGRAZIONE PACKAGE-SILICIO at Micron Technology, Inc.

Reparto: Assembly & Test

LinguaggioEnglish
Italiano

**Modalità**
: In sede

**Posizione**
: Sgurgola, Lazio, Italia

**Livello**
: entry

**Inserito**
: 11 giu 2026

## Descrizione

Micron sta assumendo un ingegnere a inizio carriera per l’integrazione package-silicio, che fornirà supporto all’integrazione di package NAND e silicio per prodotti di memoria di prossima generazione. Il ruolo prevede valutazioni dell’interazione chip-package, indagini sulla progettazione e sull’assemblaggio dei package, attività DFMEA/PFMEA, indagini su problemi di resa e qualità, supporto per veicoli di test e progettazione degli esperimenti, documentazione tecnica e collaborazione interfunzionale con i team che si occupano di silicio, fabbricazione dei wafer, progettazione dei package, assemblaggio, R&S e produzione. La posizione richiede una laurea triennale o magistrale in ingegneria e meno di due anni di esperienza pertinente; sono previsti orientamento e tutoraggio.

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