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title: "Ingegnere senior, APTD CEM - Ingegneria… – Sgurgola, Italy"
canonical: "https://www.metaintro.com/it/job/senior-engineer-aptd-cem-advanced-packaging-integration-engineering-2bdd11d6-2fb2-57c6-aa44-11db10d05306"
language: "it"
author: "Metaintro"
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[/company/micron](/company/micron)[Micron Technology, Inc.](/company/micron)
# Ingegnere senior, APTD CEM - Ingegneria dell'integrazione del packaging avanzato at Micron Technology, Inc.

Reparto: HIG

LinguaggioEnglish
Italiano

**Modalità**
: In sede

**Posizione**
: Sgurgola, Lazio, Italia

**Livello**
: senior

**Inserito**
: 15 set 2026

## Descrizione

Micron sta assumendo un ingegnere dell'integrazione del packaging avanzato per il suo team di sviluppo tecnologico del packaging avanzato. Il ruolo sviluppa e abilita tecnologie avanzate di packaging dei semiconduttori, migliora resa, qualità, costi, produttività e affidabilità, coordina il trasferimento tecnologico alla produzione e integra strumenti basati sull'IA. I candidati devono avere un dottorato di ricerca o una laurea magistrale con almeno tre anni di esperienza pertinente, oppure una laurea triennale con almeno cinque anni di esperienza pertinente, oltre a esperienza nell'integrazione dei processi dei semiconduttori e competenza in Python, R, SQL, Visual Basic e sistemi di controllo dei processi dei semiconduttori.

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