Popis
Inženýr návrhu rozvržení bude vytvářet rozvržení analogových obvodů v submikronových technologiích, vyvíjet vícerozměrná rozvržení a podrobné výkresy zařízení podle schémat, ověřovat rozměry a dokončené výkresy, dodržovat metodiku rozvržení a návrhová pravidla a provádět plánování rozmístění na úrovni čipu, umisťování funkčních bloků a trasování. Tato pozice vyžaduje magisterský titul v oboru elektrotechniky, zkušenosti s rozvržením analogových obvodů nebo návrhem desek plošných spojů, základní znalosti elektroniky a silné komunikační, organizační a týmové dovednosti, schopnost inovovat a tvořivost i proaktivní přístup.
