Beschreibung
Black Semiconductor sucht einen erfahrenen Ingenieur für Maskendatenaufbereitung und GDS-Datenintegration für elektronische-photonische ICs, der den vollständigen Tape-out-Ablauf für eine 300-mm-Graphen-Photonikplattform verantwortet. Die Rolle umfasst die Integration der GDS-Datenbank, die Maskendatenaufbereitung, die DRC/LVS/ERC-Verifizierung, die Maskenfreigabe, die Lieferung der Retikel an die Fertigungsstätte, die Integration von DFM und DFT, spezielle GDS-Strukturen sowie die Koordination mit Maskenherstellern, Foundries, EDA-Anbietern und funktionsübergreifenden Teams. Bewerber benötigen einen Masterabschluss oder eine Promotion in Elektrotechnik, Physik oder einem verwandten Fachgebiet, mindestens fünf Jahre Erfahrung mit Tape-outs in der Halbleiter- oder Photonikbranche sowie Fachkenntnisse in GDSII/OASIS, Calibre, Synopsys ICV und verwandten Produktionsabläufen.
