Beschreibung
Micro Systems Technologies stellt einen Maschinen- und Anlagenbediener in Berg/Ofr. ein, um eine DIE-Bonding-Maschine vorzubereiten und einzurichten, Halbleiterchips sowie Substrate zu laden, das Bonding und die Chipplatzierung zu überwachen, Temperatur, Druck und Positionierung anzupassen, Qualitätsprüfungen durchzuführen, Produktionsprobleme zu beheben sowie Prozesse und Ergebnisse zu dokumentieren. Die Position erfordert eine sorgfältige Arbeitsweise, gute Feinmotorik und die Bereitschaft, in einem wöchentlich rotierenden Zwei-Schicht-System von Montag bis Freitag zu arbeiten; eine vorherige technische Erfahrung in der Produktion ist wünschenswert, aber nicht erforderlich. Die Stelle bietet eine unbefristete Anstellung, Vollzeit sowie Benefits einschließlich Heißgetränken, Wasser und bezuschussten Mahlzeiten.
