Beschreibung
Die Rolle ist für die Entwicklung der nächsten Iteration von SEMRONs 3D-In-Memory-Compute-Chip verantwortlich. Der Ingenieur definiert zentrale Architekturmodule, bewertet deren Leistung und Effizienz gemeinsam mit Softwarepartnern und untersucht aufkommende Trends bei KI-Workloads und Hardwarearchitekturen. Für die Position ist ein Bachelor-, Master- oder Promotionsabschluss in Elektrotechnik, Informatik oder einem verwandten Fachgebiet erforderlich, ebenso Kenntnisse in Computerarchitektur und digitalem Design, Vertrautheit mit KI-/ML-Algorithmen und Frameworks sowie Programmiererfahrung in C/C++ und Python.
