Beschreibung
Die Position führt Halbleiter-Interconnect-Prozesse durch, z. B. Metallbeschichtung, Löten, Lithografie, Vereinzelung (Singulation), optische Prüfung, metallografische Probenvorbereitung, Analysen der Prozesschemie sowie die Überwachung von SPC. Darüber hinaus umfasst sie die Optimierung von Prozessen, die Qualifizierung von Kunden sowie die Einhaltung interner und ISO-9001- sowie IATF-16949-Qualitätsstandards. Voraussetzung sind eine Ausbildung zum Mikrotechnologen bzw. vergleichbare Erfahrung, die Bereitschaft zur Arbeit im Drei-Schicht-System, Deutsch- und Englischkenntnisse sowie ein sicherer Umgang mit dem PC.
