Zusammenfassung der Anzeige
Die Position im Bereich Engineering Technology für die Unterstützung beim Semiconductor Tape-Out fungiert als technische Schnittstelle zwischen Kunden von IC-Link by imec und Halbleiter-Foundries und begleitet fortschrittliche TSMC-Chipdesigns durch den Tape-Out bis zur endgültigen Freigabe. Zu den Aufgaben gehören die Vorbereitung und Validierung von Designs mit fortschrittlichen EDA-Tools, die Koordination technischer Fragen und Meilensteine, die Kommunikation mit Kunden und Vertretern der Foundries, die Unterstützung von Vertrieb und Geschäftsentwicklung, die Nachverfolgung des Projektfortschritts sowie die Ermittlung von Automatisierungsmöglichkeiten. Für die Position sind praktische Erfahrung mit Semiconductor Tape-Outs unter Verwendung fortschrittlicher TSMC-Technologieknoten, kundenorientierte Kommunikation, technisches Urteilsvermögen, Projektkoordination und Linux-Kenntnisse erforderlich.
