Beschreibung
Black Semiconductor stellt einen CMP-Prozessingenieur ein, der die Entwicklung und Implementierung chemisch-mechanischer Polierprozesse für Materialien und Bauelementarchitekturen der nächsten Generation, einschließlich 2D-Materialien wie Graphen, leitet. Die Rolle umfasst Aktivitäten zum Anfahren der Fertigung, die Installation von Anlagen und Abnahmetests, die Validierung von Rezepten, die Etablierung des Prozessstandards, Protokolle für den Produktionshochlauf, die Qualifizierung von CMP-Anlagen und Verbrauchsmaterialien sowie SPC und kontinuierliche Verbesserung. Bewerber benötigen mindestens fünf Jahre Erfahrung in der Halbleiter-Prozesstechnik mit Schwerpunkt CMP sowie Erfahrung in Kontaminationskontrolle, Oberflächenvorbereitung, CMP-Verbrauchsmaterialien und mit 300-mm-Beschichtungsanlagen.
