Descripción
El ingeniero de diseño de encapsulados liderará el diseño físico y la integración de encapsulados avanzados de semiconductores en tecnologías SoC, de memoria, RF y celulares, desde el concepto hasta el tape-out. Las responsabilidades incluyen el diseño del sustrato del encapsulado, la extracción de parásitos, el modelado de parámetros S, la validación de SI/PI, la evaluación de viabilidad interfuncional y la cooptimización del sistema, así como el desarrollo de flujos automatizados de diseño y verificación mediante herramientas de IA. El puesto requiere una licenciatura y al menos 10 años de experiencia relevante en la industria; se prefiere experiencia en Cadence Allegro o Mentor Xpedition, interfaces de alta velocidad, análisis de SI/PI, fabricación y DFM, y programación con Python, Perl o TCL.
