Descripción
El ingeniero de simulación de encapsulado realizará modelado numérico de tensiones y deformaciones en encapsulados de componentes para comprender las interacciones entre el chip y el encapsulado, y entre el encapsulado y la placa; respaldar el rendimiento de producción y la confiabilidad; identificar riesgos de confiabilidad durante la definición del encapsulado; y ayudar con la introducción de nuevos productos y los problemas de fabricación. El puesto también implica crear scripts para software CAD/FEM y utilizar IA generativa, aprendizaje automático y herramientas numéricas para crear interfaces automatizadas de generación de modelos.
