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Ingeniero/a de Simulación de Empaquetado at Apple

Idioma
Ubicación
Chorrillos, Departamento de Lima · San Francisco, California, Estados Unidos
Nivel
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Al corriente

Descripción

El/la Ingeniero/a de Simulación de Empaquetado realizará simulaciones de esfuerzo y deformación de paquetes de circuitos integrados para comprender las interacciones entre el chip, el paquete y la placa, y para apoyar el rendimiento (yield) y la confiabilidad de los dispositivos. El puesto también implica crear scripts para software CAD/FEM y utilizar herramientas de IA generativa, aprendizaje automático y métodos numéricos para desarrollar interfaces de generación automatizada de modelos. Se requiere una licenciatura; se prefiere experiencia con herramientas FEM principales, software de simulación numérica, MATLAB o Python Científico, IA generativa y aprendizaje automático, materiales de empaque, procesos de empaquetado electrónico e investigación independiente.

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