Descripción
Apple está contratando a un ingeniero térmico para diseñar y validar soluciones de refrigeración para sistemas informáticos de alto rendimiento, incluidos dispositivos móviles. El puesto se centra en el análisis y diseño térmicos a nivel de matriz de silicio y de encapsulado de semiconductores, simulación y medición, modelado térmico, fiabilidad e integración de soluciones de refrigeración en arquitecturas SoC de próxima generación. Se requiere una licenciatura, mientras que se valoran el liderazgo de nivel sénior, el encapsulado avanzado, el diseño de SoC, las pruebas térmicas y las herramientas de simulación estándar de la industria.
