description
C12 recrute un ingénieur en intégration 3D pour développer des technologies avancées de packaging et d’intégration hétérogène destinées à du matériel informatique quantique évolutif. Le poste consiste à concevoir des architectures d’intégration 2.5D et 3D, des interposeurs, des TSV, des micro-bosses, des liaisons hybrides, des couches de redistribution et des interfaces de chiplets ; à intégrer des processeurs quantiques avec des systèmes CMOS cryogéniques, RF/micro-ondes, photoniques, MEMS et de packaging ; à réaliser des simulations électriques, électromagnétiques, mécaniques et thermiques ; à définir des flux de fabrication ; à développer des véhicules de test ; et à collaborer avec des équipes pluridisciplinaires. Le poste est basé à Paris et offre un salaire de base annuel de 60 000 à 78 000 euros.
