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Arm recrute un ingénieur en électronique expérimenté pour rejoindre son équipe « Packaging, Boards and Multiphysics » afin de définir et d’optimiser la conception conjointe des circuits imprimés (PCB) et de l’emballage du silicium pour des plateformes matérielles de nouvelle génération. Le poste se concentre sur l’architecture matérielle au niveau système pour des plateformes de calcul embarqué, en collaboration avec les équipes SoC, d’architecture, d’emballage et de plateforme, afin d’évaluer les compromis en matière de connectabilité (routabilité), d’intégrité des signaux et de l’alimentation, de fabricabilité, de coût et de performance. Le poste est hybride, basé à Arm, et offre une rémunération annuelle comprise entre 249 900 $ et 338 100 $.
