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L’ingénieur en intégration des procédés dirigera le transfert, la qualification et l’optimisation des procédés de photonique sur silicium et d’intégration hétérogène, du développement à la production. Le poste coordonne le développement technologique avec des fonderies externes, surveille les performances des procédés, mène les analyses des causes profondes et l’amélioration continue, établit des corrélations entre les paramètres des procédés pour le SPC et la mise à l’échelle technologique, et résout les problèmes avec les partenaires fondeurs. Les candidats doivent posséder un diplôme de niveau supérieur en photonique, en microélectronique ou dans un domaine connexe, 3 à 5 ans d’expérience pertinente, des compétences analytiques et de leadership, ainsi qu’une maîtrise de Python, JMP, R ou d’outils équivalents d’analyse de données. Le poste est basé à Corbeil-Essonnes, en France, avec jusqu’à deux jours par semaine en télétravail à domicile.
