תיאור
NVIDIA מגייסת מהנדס ניתוח כשלים בחומרה לצוות Interconnect FA בארגון הנדסת המוצר שלה. התפקיד מוביל חקירות לאיתור גורמי שורש של מודולים אלקטרו־אופטיים מורכבים, ממשקים חשמליים מהירים ורכיבי חיבורי גומלין אופטיים, לרבות יחידות בייצור ויחידות שהוחזרו מלקוחות. תחומי האחריות כוללים סקירת היבטים של התכנון הארכיטקטוני, פיתוח תוכניות בדיקה לניפוי תקלות ולאימות, ביצוע ניפוי תקלות חשמלי ואופטי, הצלבת מדידות, שיתוף פעולה עם צוותי הנדסה ושותפים חיצוניים, ותיעוד דוחות טכניים של ניתוח כשלים. התפקיד דורש תואר B.Sc. או M.Sc. בתחום רלוונטי של הנדסה או פיזיקה, לפחות שלוש שנות ניסיון במערכות אלקטרוניות מורכבות, בחומרה מהירה או במערכות תקשורת, וניסיון מעשי בניפוי תקלות במעבדה.
