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Ingegnere – Integrazione dei processi 3D NAND at Micron Technology Inc.

Reparto: STPG

Linguaggio
Modalità
In sede
Posizione
Sgurgola, Lazio, Italia
Livello
mid
Inserito

Descrizione

Micron Technology sta assumendo un ingegnere per l’integrazione dei processi dei moduli NAND nel dipartimento R&D di Singapore. Il ruolo si concentra sul miglioramento della resa e della qualità dei prodotti 3D NAND di prossima generazione, progettando e integrando soluzioni di processo, individuando lacune tecnologiche, sviluppando criteri CSPEC, coordinando esperimenti di produzione, supportando il trasferimento e la qualificazione della tecnologia e guidando le revisioni della resa e dei programmi. La posizione richiede esperienza nella ricerca e sviluppo di semiconduttori, competenze nell’analisi dei dati e nell’ottimizzazione dei processi, collaborazione interfunzionale e una laurea pertinente in ingegneria o scienza dei materiali.

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