Descrizione
Micron sta assumendo un ingegnere a inizio carriera per l’integrazione package-silicio, che fornirà supporto all’integrazione di package NAND e silicio per prodotti di memoria di prossima generazione. Il ruolo prevede valutazioni dell’interazione chip-package, indagini sulla progettazione e sull’assemblaggio dei package, attività DFMEA/PFMEA, indagini su problemi di resa e qualità, supporto per veicoli di test e progettazione degli esperimenti, documentazione tecnica e collaborazione interfunzionale con i team che si occupano di silicio, fabbricazione dei wafer, progettazione dei package, assemblaggio, R&S e produzione. La posizione richiede una laurea triennale o magistrale in ingegneria e meno di due anni di esperienza pertinente; sono previsti orientamento e tutoraggio.
