Descrizione
Applied Materials assume a tempo pieno un ingegnere di processo per il packaging avanzato a Singapore, con il compito di guidare lo sviluppo e l'espansione delle tecnologie di packaging avanzato di nuova generazione, tra cui PVD, CVD e ALD. Il ruolo comprende roadmap di processo e tecnologiche, caratterizzazione dell'hardware, problematiche complesse di ingegneria di processo, dimostrazioni per i clienti, collaborazione interfunzionale e miglioramento della quota di mercato. La posizione richiede esperienza di supervisione o gestione e competenze nei film sottili per semiconduttori e nel packaging avanzato; prevede il 20% di trasferte, l'idoneità al trasferimento e una sede di lavoro presso Science Park II, con trasferimento a Tampines a partire da aprile 2027.
