Descrizione
Micron sta assumendo un Architetto di progettazione del package per definire tecnologie di packaging e architetture di sistema a lungo termine per sistemi di memoria di nuova generazione destinati ad applicazioni nei datacenter e nell’edge AI. Il ruolo guida la co-ottimizzazione trasversale dello stack nei domini del silicio, del package, della scheda e del sistema; orienta la strategia di packaging e gli standard di settore; collabora con clienti e team di ingegneria; e sviluppa strumenti di automazione EDA e di misurazione basati sull’AI. I candidati devono avere una laurea magistrale o titolo equivalente, almeno cinque anni di esperienza pertinente, ampia esperienza nella progettazione di package per la memoria e familiarità con EDA, integrità del segnale e dell’alimentazione e miglioramento dell’efficienza ingegneristica tramite AI/LLM.
