Descrizione
Micron assume un Ingegnere principale per il team di sviluppo delle tecnologie di packaging avanzato presso il campus di Boise. Il ruolo si concentra sullo sviluppo di tecnologie differenziate per il packaging dei semiconduttori, sulla guida di team tecnici multidisciplinari, sulla definizione delle roadmap tecnologiche, sull’analisi delle tendenze della concorrenza, sulla risoluzione di problemi avanzati e sul contributo a brevetti, miglioramenti della qualità e riduzione dei costi. I candidati devono avere più di cinque anni di esperienza nel packaging avanzato dei semiconduttori, un titolo di studio avanzato pertinente o esperienza equivalente e competenze in memoria ad alta larghezza di banda, integrazione 2.5D e 3D, bonding ibrido, packaging a livello di wafer e produzione DRAM o presso aziende OSAT.
