Descrizione
Micron assume un Ingegnere principale / Membro dello staff tecnico – Incisione a secco per guidare soluzioni di incisione al plasma di nuova generazione per la scalabilità NAND e nuove architetture di dispositivi. Il ruolo prevede lo sviluppo e la qualificazione di processi di incisione a secco, la valutazione di chimiche del plasma e hardware, la collaborazione con team interfunzionali nel settore dei semiconduttori e l'applicazione di strumenti di ingegneria basati sull'IA e analisi avanzate. I candidati devono avere una vasta esperienza nell'incisione al plasma ICP/CCP, una conoscenza approfondita della chimica di incisione e del controllo del profilo, nonché una comprovata leadership tecnica; è preferibile un dottorato di ricerca o una laurea magistrale con 7–10+ anni di esperienza pertinente.
