Descrizione
GlobalFoundries Singapore sta assumendo un ingegnere esperto di processi di diffusione per il suo Advance Packaging Center da 300 mm. Il ruolo sviluppa e ottimizza processi avanzati di incisione e diffusione per il packaging, inclusi bonding, debonding, pulizia al plasma e UV, ricostituzione dei die, ricottura e TSV; supporta l'avvio e la qualificazione dei processi e delle apparecchiature, la risoluzione dei problemi, SPC, il miglioramento della resa e l'affidabilità; e fa da mentore ad altri ingegneri. La posizione richiede una laurea triennale pertinente, una laurea magistrale o un dottorato di ricerca e esperienza con strumenti di processo per bonding, ricostituzione dei die e ricottura.
