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Ingegnere senior, metrologia avanzata dei package - analisi dei difetti in tempo reale at Micron Technology, Inc.

Reparto: HIG

Linguaggio
Modalità
In sede
Posizione
Sgurgola, Lazio, Italia
Livello
senior
Inserito

Descrizione

Micron sta assumendo un ingegnere di metrologia per il packaging avanzato-RDA per il proprio team di sviluppo della tecnologia di packaging avanzato. Il ruolo sviluppa e ottimizza ricette di metrologia per semiconduttori, definisce metodi di ispezione e caratterizzazione, analizza dati di processo, gestisce strumenti di metrologia e controlli di qualità e coordina lo sviluppo della tecnologia di packaging avanzato con team interfunzionali. La posizione richiede un dottorato di ricerca o una laurea magistrale con almeno tre anni di esperienza pertinente, oppure una laurea triennale con almeno cinque anni di esperienza pertinente, oltre a esperienza nell'ingegneria dei processi o delle apparecchiature per semiconduttori e competenza in Python, R, SQL, Visual Basic e strumenti correlati di metrologia e analisi dei dati.

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