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Ingegnere senior, APTD CEM - Ingegneria dell'integrazione del packaging avanzato at Micron Technology, Inc.

Reparto: HIG

Linguaggio
Modalità
In sede
Posizione
Sgurgola, Lazio, Italia
Livello
senior
Inserito

Descrizione

Micron sta assumendo un ingegnere dell'integrazione del packaging avanzato per il suo team di sviluppo tecnologico del packaging avanzato. Il ruolo sviluppa e abilita tecnologie avanzate di packaging dei semiconduttori, migliora resa, qualità, costi, produttività e affidabilità, coordina il trasferimento tecnologico alla produzione e integra strumenti basati sull'IA. I candidati devono avere un dottorato di ricerca o una laurea magistrale con almeno tre anni di esperienza pertinente, oppure una laurea triennale con almeno cinque anni di esperienza pertinente, oltre a esperienza nell'integrazione dei processi dei semiconduttori e competenza in Python, R, SQL, Visual Basic e sistemi di controllo dei processi dei semiconduttori.

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