Descrizione
Micron Technology, Inc. sta assumendo un ingegnere senior FE CPIE CPI PI per promuovere la resa dei prodotti di packaging, il miglioramento della qualità e l’introduzione di nuovi prodotti nell’intera rete globale. Il ruolo guida il PI Loop e team interfunzionali, sviluppa strategie di produzione per il packaging e il front-end, ottimizza i flussi di processo e applica ingegneria basata sull’IA, analisi avanzate, automazione e strumenti digitali per migliorare la produttività e la qualità delle decisioni. La posizione richiede una laurea triennale o magistrale in un campo tecnico pertinente, cinque anni di esperienza in fisica dei dispositivi a semiconduttore e fabbricazione DRAM, tre anni di esperienza in memorie DRAM ad alte prestazioni e packaging avanzato, nonché trasferte presso le sedi fab Micron per il 20–50% del tempo.
