Descrizione
Applied Materials sta assumendo un ingegnere di processo a Singapore per progettare e ottimizzare processi avanzati di packaging e integrazione 3D per dispositivi quantistici e tecnologie dei semiconduttori correlate. Il ruolo prevede esperimenti di processo, raccolta e analisi dei dati, caratterizzazione di hardware e materiali, risoluzione dei problemi tramite analisi delle cause radice, documentazione tecnica e collaborazione con clienti, università, startup, fornitori e team di R&S. I candidati devono avere una laurea in un campo pertinente, almeno cinque anni di esperienza nel packaging avanzato o nello sviluppo di processi per semiconduttori e competenze in tecnologie quali hybrid bonding, TSV, chiplet e flip-chip.
