Descrizione
Micron sta assumendo un ingegnere per lo sviluppo dei processi di packaging avanzato, con l’obiettivo di sviluppare e ottimizzare i processi di assemblaggio per il packaging a livello di wafer, lo stacking di die e le tecnologie chip-on-wafer. Il ruolo si concentra su resa, qualità, costi, produttività, valutazione di apparecchiature e materiali, controllo dei processi, analisi dei dati, analisi dei difetti e trasferimento dei processi dallo sviluppo alla produzione ad alto volume. I candidati devono possedere un titolo di studio avanzato pertinente e una solida esperienza, esperienza nello sviluppo di processi o apparecchiature per semiconduttori e competenza in Python, R, SQL, Visual Basic e sistemi di controllo dei processi per semiconduttori.
