Descrizione
Applied Materials assume un tirocinante a tempo pieno per l’integrazione dei processi di packaging avanzato a Singapore. Il tirocinante supporterà il team di integrazione dei processi sviluppando e caratterizzando veicoli di test per applicazioni di incollaggio ibrido chip-wafer e wafer-wafer. Le attività includono lo sviluppo del flusso di processo, la progettazione sperimentale, l’analisi dei dati, la caratterizzazione dei difetti e la correlazione dei parametri di processo con le prestazioni elettriche e fisiche. Il ruolo offre esperienza pratica nella fabbricazione di semiconduttori, nell’integrazione del packaging avanzato, nell’analisi statistica dei dati e nella risoluzione di problemi ingegneristici; ci si aspetta che il tirocinante sviluppi competenze approfondite nella tecnologia del packaging avanzato e nell’integrazione dei processi.
