説明
半導体の調達バイヤーとして、ウェハーのチップへのダイシングやデバイスのパッケージングを含む、半導体の後工程で使用する材料の調達を担当します。業務には、サプライヤーとの価格・納期・数量の交渉、発注書および調達業務の処理、中長期的な調達戦略の策定とサプライヤー選定、社内各部門との調整が含まれます。製造業での調達経験が約10年あること、社内外の関係者とのコミュニケーション能力、ExcelおよびERPソフトウェアの使用スキルが必要です。半導体業界での経験と英語でのコミュニケーション能力は歓迎されます。週2日のリモート勤務と、火曜日および水曜日の出社を組み合わせたハイブリッド勤務制度を提供しています。
