説明
Renesasは、山梨工場で自動車およびIoT向けの高信頼性パッケージに関する新製品開発プロジェクトを主導する半導体パッケージ開発エンジニアを募集しています。この職務には、技術サポートと報告、製造ラインの立ち上げと量産移行、品質および歩留まりの改善、新材料とプロセスの開発、海外拠点との技術協業が含まれます。半導体パッケージ開発の経験が2年以上あること、信頼性試験に関する知識、プロセス改善および品質管理の経験、ならびに技術系の学位が必要です。
言語
- 勤務形態
- 出社
- 所在地
- 日本、山形県、米沢市
- 雇用形態
- フルタイム
- レベル
- mid
- 掲載
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