説明
Micron Technologyは、半導体製造におけるCMPおよび先端ボンディング工程を支援する装置エンジニアを募集しています。この職務では、新規装置の立ち上げと認定を主導し、ハードウェアおよびプロセスのソリューションを開発・特性評価し、設置とアップグレードを監督し、サプライヤーと連携し、装置関連文書を管理し、監査を支援するとともに、AIとデータ分析を活用して業務効率を改善します。応募者には、半導体または製造装置・施設に関する経験、優れた分析力とコミュニケーション能力、クリーンルームでの業務経験、日本語の流暢さ、および基本的な英語でのコミュニケーション能力が必要です。
