求人票の要約
Ericssonは、無線およびソフトウェア開発に注力する新しい横浜R&Dセンターで、ハードウェア統合エンジニアを募集しています。この職務では、無線ハードウェアボード、モジュール、ノード、ASIC、FPGA、RFチェーン、電源、機械システムを統合して完全な無線製品を構成し、ラボでの立ち上げとフィールド対応準備を支援し、ハードウェアおよびシステムレベルの検証とトラブルシューティングを実施し、設計、ソフトウェア、ベンダー、通信事業者の各チームと連携します。実務に携わる技術職であり、無線ハードウェアとソフトウェアの専門知識、プログラミングスキル、関連規格の知識を持つ経験豊富なエンジニアまたはシニアエンジニアに適しています。
