説明
Renesasは、FCCSPやFCBGAなどの先進パッケージング技術の開発・評価、モールディング、ストリップ研削、パッケージ切断などの組立プロセスの改善、生産ラインの立ち上げと量産の支援、プロセス品質および歩留まりの改善推進を担う半導体後工程技術開発エンジニアを募集しています。半導体後工程技術の開発経験が5年以上あり、そのうちモールディング、ストリップ研削、またはパッケージ切断の経験が5年以上あること、実務でのプロセス改善および品質管理の経験、技術系分野の学士号が必要です。日本語はビジネスレベル、英語はTOEIC 700点程度が必須です。AI/HPCパッケージ、先進パッケージング技術、ISOまたはIATF品質規格の経験があれば尚可です。週2日のリモート勤務を含むハイブリッド勤務です。
