説明
Renesasは、FCCSPやFCBGAなどの先端パッケージング技術の開発・評価、組立および材料プロセスの改善、生産ラインの立ち上げと量産の支援、品質および歩留まりの改善推進を担う半導体後工程技術開発エンジニアを募集しています。この職務には、モールド、ストリップ研削、またはパッケージ切断を含む半導体後工程技術開発の経験が5年以上あること、技術分野の学士号、日本語および英語でのコミュニケーション能力が必要です。
言語
- 勤務形態
- 出社
- 所在地
- 日本、大分県中津市
- 雇用形態
- フルタイム
- レベル
- senior
- 掲載
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