半導体後工程組立エンジニア at Renesas Electronics

Renesasは、半導体後工程のワイヤボンディングエンジニアを募集しています。後工程の製造業務に携わり、ワイヤボンディング工程の評価・改善、製品立ち上げの支援、品質改善に貢献していただきます。半導体後工程のワイヤボンディング経験、装置操作に関する知識、工程評価スキル、後工程全体の工程順序に関する理解、評価報告書を作成して発表する能力が必要です。自動化、AMR、AIに関する知識があれば望ましいです。ハイブリッド勤務で、週2日はリモート勤務、火曜日から木曜日は出社して協働します。