半導体パッケージ開発エンジニア at Universal Quantum

Universal Quantumは、次世代量子マイクロチップ向けの先進的な半導体パッケージングソリューションを開発する半導体パッケージ開発エンジニアを募集しています。この職務では、パッケージングのコンセプト立案、セラミックパッケージ技術を用いたICパッケージ開発の推進、開発手法と生産性の向上、極低温および低真空試験用パッケージの開発、社内チームや外部ベンダーとの連携を担当します。半導体パッケージングの経験、マイクロアセンブリおよび材料加工に関する知識、CADと熱機械シミュレーションのスキル、FEM解析、ICパッケージの試験手法、信頼性および故障メカニズムに関する専門知識、ならびに関連する工学または科学分野の博士号またはシニアレベルの専門性が必要です。また、日本語と英語での高いコミュニケーション能力が求められます。