シニア プログラムマネージャー at 650 Intel Kabushiki Kaisha

Intelは、AIデバイス向けに基板およびウェハ組立技術を開発・認定するための、Advanced Packaging Process Engineer（高度パッケージング プロセス エンジニア）を募集しています。この職務は、サプライヤーの生産能力とリードタイムの管理、プロセス制御、工場の立ち上げおよびランプアップ、生産性（歩留まり）の改善、ならびに認証活動に焦点を当てます。サプライヤーおよび工場サイトでの定期的なオンサイト勤務が必要で、少なくとも週3日以上の勤務を含み、勤務地は日本の東京です。