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반도체 접착제 도포 엔지니어 (1년 기간제) at Henkel

언어
위치
서울, 대한민국
직급
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게시됨

채용 공고 요약

애플리케이션 엔지니어는 Henkel의 반도체 접착제 및 전자 시장용 소재에 대한 기술 지원을 제공합니다. 이 직무에는 지역 및 글로벌 팀과 고객과의 소통, 애플리케이션 공정 최적화, 신규 애플리케이션 공정 개발, 소재 문제 해결 및 특성 분석, 애플리케이션 및 분석 장비를 활용한 현장 테스트 수행이 포함됩니다.

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