IC 패키징 조립 엔지니어는 경로 탐색 및 NPI부터 대량 생산에 이르기까지 첨단 플립칩 BGA 조립 공정의 개발, 최적화 및 지속적인 유지·개선을 담당합니다. 이 역할은 패키징 조립 기술 개발을 주도하고, SoC 패키지 개발을 지원하며, 파운드리 및 OSAT와 협업하고, 조립 공정과 설계 규칙을 정의하며, 수율 및 신뢰성 개선을 수행하고, 근본 원인 분석을 실시하며, 소재 및 기술과 관련해 공급업체와 협의합니다. 반도체 패키징 경력 5년 이상, FCBGA 및 관련 패키징 기술에 대한 지식, 뛰어난 엔지니어링 문제 해결 및 프로그램 관리 역량이 필요하며, 관련 분야의 석사 또는 박사 학위가 우대됩니다.
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