ASM은 첨단 반도체 증착 공정, 특히 PEALD, 열 ALD 및 관련 기술을 사용한 금속 산화물 및 질화물 박막을 개발하고 최적화할 R&D 공정 개발 엔지니어를 채용하고 있습니다. 이 직무에는 실험 설계, 데이터 분석, 공정 및 장비 문제 진단, 고객 및 여러 부서로 구성된 팀과의 협업, 제품 이전 및 시연 지원, 기술 간행물 및 지식재산권에 대한 기여가 포함됩니다. 지원자는 관련 분야의 박사 학위 또는 관련 업계 경력 5년 이상을 갖춘 석사 학위가 필요하며, 박막 증착 실무 경험과 뛰어난 영어 및 한국어 의사소통 능력도 갖추어야 합니다.
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ASM is creating tomorrow’s building blocks, building machines that make it possible to produce even smaller chips. Find out how we’re crafting the future.