ASM은 첨단 반도체 증착 공정, 특히 PEALD 및 관련 기술을 사용한 금속 및 유전체 박막을 개발하고 최적화할 R&D 공정 엔지니어를 채용하고 있습니다. 이 직무에는 DOE 및 RSM을 활용한 실험 설계, 공정 및 장비 문제 해결, 신규 소재와 공정 개발, 고객과의 협업, 제품 이전 및 시연 지원, 기술 간행물 및 지식재산 기여가 포함됩니다. 지원자는 관련 분야 박사 학위 또는 관련 업계 경력 2년 이상을 갖춘 석사 학위, 박막 증착 실무 경험, 공정 개발 및 재료 과학에 대한 탄탄한 지식, 영어 및 한국어 의사소통 능력을 갖춰야 합니다.
모든 쿼리는 실시간 역할, 급여 샘플 및 시장 수요를 엽니다. 검색을 탭하면 즉시 실행됩니다.
시장을 선도하는 포괄적인 데이터와 실시간 시장 신호를 통해 강력한 구직 검색, 맞춤형 추천, 심층적인 경력 통찰력을 얻으세요.
구직자를 위한
이력서를 업로드하고 구직 스레드를 시작한 다음 Metaintro에서 귀하의 경험을 기준으로 실제 채용 순위를 매기십시오. 그런 다음 검색에서 제안까지 안내해 드립니다.
매칭
현재 공고를 당신의 기존 근거와 비교합니다.
포지셔닝
증빙 프로젝트를 직무별 지원서로 바꿉니다.
개선
시장 피드백으로 스킬 계획을 최신 상태로 유지합니다.
semiconductor industry
ASM is creating tomorrow’s building blocks, building machines that make it possible to produce even smaller chips. Find out how we’re crafting the future.