ASM은 첨단 반도체 증착 공정, 특히 PEALD 및 관련 기술을 사용한 금속 및 유전체 박막을 개발하고 최적화할 R&D 공정 엔지니어를 채용합니다. 이 직무에는 DOE 및 RSM을 활용한 실험 설계, 공정 및 장비 문제 해결, 신소재 및 공정 개발, 고객과의 협업, 제품 이전 및 시연 지원, 기술 간행물 및 지식재산권에 대한 기여가 포함됩니다. 지원자는 관련 분야에서 최소 3년의 경력을 보유한 박사 학위 또는 관련 업계에서 최소 6년의 경력을 보유한 석사 학위가 필요하며, 박막 증착 실무 경험과 뛰어난 영어 및 한국어 의사소통 능력도 갖춰야 합니다.
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semiconductor industry
ASM is creating tomorrow’s building blocks, building machines that make it possible to produce even smaller chips. Find out how we’re crafting the future.