Hoppa till huvudinnehållet

Processingenjör, lasersplitting och slipning at stmicroelectronics

Språk

Ersättning

38 000 € – 45 000 €/yr

Arbetsform
Hybrid
Plats
Catania, Sicilien, Italien · Norrköping, Sverige
Anställningsform
Heltid
Nivå
not_specified
Postat

Beskrivning

STMicroelectronics rekryterar en processingenjör för att stödja upptrappningen av tillverkning av kiselkarbid (SiC)-halvledare i sin nya massproduktionsanläggning i Catania, Italien. Rollen ingår i teamet för processteknik inom Laser Splitting and Grinding i Finishing-modulen och fokuserar på praktiskt process-/verktygsarbete, felsökning, processkvalificering, kvalificering av leverantörsverktyg, förbättring av utbyte samt samarbete med utrustningsingenjörer och FoU. Rollen kräver en doktorsexamen eller en masterexamen inom ett naturvetenskapligt ämne, god engelska, noggrannhet och samarbetsförmåga. Erbjudandet omfattar en bruttolön på 38 000–45 000 € per år samt rörlig ersättning, och hybrid arbetsupplägg nämns.

För arbetssökande

Redo att hitta en roll som faktiskt passar?

Ladda upp ditt CV, starta en jobbsökningstråd och låt Metaintro ranka verkliga öppningar mot din upplevelse – sedan guida dig från sökning till erbjudande.

Matchning

Jämför aktuella roller med din nuvarande evidens.

Positionering

Gör bevisprojekt till rollspecifika ansökningar.

Förbättring

Använd marknadsfeedback för att hålla kompetensplanen aktuell.

Återgå till navigering