คำอธิบาย
บทบาทนี้เป็นผู้นำด้านความสามารถในการแข่งขันด้านต้นทุน ประสิทธิภาพของกระบวนการ และการเพิ่มประสิทธิภาพรายการวัสดุ (BOM) ในการดำเนินงานด้านการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ของ NXP ความรับผิดชอบรวมถึงการปรับเปลี่ยนต้นทุน QFN และ leadframe การบรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง การปรับปรุงกระบวนการขึ้นรูปและต้นทุนแม่พิมพ์ การทำงานร่วมกับซัพพลายเออร์ การประสานงานข้ามสายงานธุรกิจ การกำกับดูแลโครงการ และการบริหารจัดการการเปลี่ยนแปลง ตำแหน่งนี้ต้องการวุฒิปริญญาตรีหรือปริญญาโทในสาขาวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง และประสบการณ์ด้านวิศวกรรมการประกอบหรือบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ 10–18 ปีขึ้นไป พร้อมความเชี่ยวชาญด้านการสร้างแบบจำลองต้นทุน กระบวนการรับรองคุณสมบัติ และการเป็นผู้นำโครงการระดับโลก
