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先进封装工程师(2.5-3D) at Universal Quantum

部门:Technical

语言
工作方式
混合办公
地点
新加坡
职位类型
全日制
级别
not_specified
发表

说明

Universal Quantum 正在招聘一名先进封装工程师(2.5-3D),负责开发和优化量子计算机的先进组装方法。该职位包括设计组装流程、利用 2.5D 和 3D 技术主导 IC 组装开发,以及管理合作伙伴关系,以推动创新并提高生产效率。

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