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APTD 集成工程师 at Micron Technology

部门:HIG

语言
工作方式
现场办公
地点
台湾台中
级别
senior
发表

说明

Micron Technology 正在招聘一名先进封装工艺工程师,负责开发并认证用于先进封装产品的新型封装工艺、材料、设备和技术。该职位负责工艺就绪、首次认证、风险缓解、良率与可靠性提升,以及向小批量生产过渡;同时整合上游硅片和下游封装方面的知识,并与跨职能团队协作。该职位要求具备相关学位和八年半导体行业经验,包括前端或模块工艺集成经验。

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