说明
该岗位涉及为半导体封装设备设计并支持数字硬件平台;使用 FPGA 和微控制器开发数字电路;为机器子系统与系统创建数字接口;并开展硬件验证、调试与故障排查工作。
该岗位涉及为半导体封装设备设计并支持数字硬件平台;使用 FPGA 和微控制器开发数字电路;为机器子系统与系统创建数字接口;并开展硬件验证、调试与故障排查工作。
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