说明
Renesas Electronics 正在招聘一名全球封装持续改进工程负责人，负责监督亚洲内部组装厂和 OSAT 合作伙伴的半导体大批量制造。该职位负责制造卓越、客户 RMA 和失效分析、良率与成本改进、产品变更通知、物料处置、供应商治理以及工程团队；同时要求具备丰富的组装和汽车封装经验、相关高级学位，并熟悉半导体可靠性和质量标准。
语言
- 工作方式
- 现场办公
- 地点
- 中国台湾台中
- 职位类型
- 全日制
- 级别
- lead/mgmt
- 发表
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